世博体育碳化硅是第三代化合物半导体材料-世博体育(官方)APP下载安装(中国)官方网站IOS/安卓/网页通用版入口
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2024年12月25日,露笑科技(002617)新增“芯片主张”。
据同花顺数据裸露,入选根由是:2022年年报:碳化硅业务。碳化硅是第三代化合物半导体材料。碳化硅因其优胜的物感性能:高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率,将是将来最被经常使用的制作半导体芯片的基础材料。公司碳化硅业务主要为6英寸导电型碳化硅衬底片的分娩、销售,当今公司依然安设280台长晶炉,碳化硅神色正常鼓舞中。
该公司旧例主张还有:智能电网、新动力汽车、5G、特斯拉主张、光伏主张、融资融券、深股通、电力物联网、第三代半导体、绿色电力、铜缆高速相连。